採用情報半導体のできるまで

アプリシアテクノロジーでは、ウエハ処理工程(前工程)の各工程において、シリコン・ウエハの表面・洗浄処理ならびにCMP工程におけるCMPスラリー(研磨剤)の希釈・供給装置を取り扱っています。

出典：社団法人日本半導体製造装置協会

組立・試験工程(後工程)

■ウェーハのダイジング


■チップのマウンティング
	チップをリードフレームの所定の位置に固定します。

■ワイヤーボンディング
	リードフレームとチップを約25μmの金線などで接続します。

■モールド

セラミック、樹脂などのパッケージに封入します。

■トリム＆フォーム（脚切り成型）

金型にて、リードフレームから個々の半導体製品を切断・分離し、外部リードを所定の形状に成型します。

■バーンイン（温度電圧試験）

初期不良を除くため、ファンクションテストを行いながら温度電圧ストレスの加速試験を行います。

■製品検査・信頼性検査
	電気的特性検査、外観構造検査などを行い不良品を取り除きます。環境試験、長期寿命試験などの信頼性試験を行います。 ●製品検査(電気的特性検査・外観検査など) ●信頼性検査(環境試験・長期寿命試験など)

■マーキング
	半導体製品表面にレーザーで品名などを印字します。

■半導体完成