採用情報半導体のできるまで

アプリシアテクノロジーでは、ウエハ処理工程(前工程)の各工程において、シリコン・ウエハの表面・洗浄処理ならびにCMP工程におけるCMPスラリー(研磨剤)の希釈・供給装置を取り扱っています。

出典：社団法人日本半導体製造装置協会

ウェーハ製造工程

■インゴットの引き上げ
	多結晶をドーフ剤と共に石英ルツボの中で溶融し、種結晶棒を回転させながら徐々に引上げ必要な太さの単結晶棒(インゴット)をつくります。

■インゴットの切断
	インゴットをダイヤモンドブレードで所定の厚さに切断し、ウェーハをつくります。

■ウェーハの研磨
	ウェーハの表面を鏡面状に研磨します。