採用情報半導体のできるまで

アプリシアテクノロジーでは、ウエハ処理工程(前工程)の各工程において、シリコン・ウエハの表面・洗浄処理ならびにCMP工程におけるCMPスラリー(研磨剤)の希釈・供給装置を取り扱っています。

出典：社団法人日本半導体製造装置協会

パターン・回路設計工程

■回路設計・パターン設計
	小さなチップの中に、どのような回路を、いかに効率よく配置するかなど、回路図を作り検討を重ねる。

■フォトマスク作成
	マスクはICのパターンをウェーハに焼付けするための写真のネガに相当する。