300mmアッシングシステム

TIGAMA V は、クラス最高のコストパフォーマンスを誇る量産工場向けアッシングシステムです。300mmのアッシングシステムの中でクラス最高のスループット及び最小のフットプリントを有し、プロセス性能、装置信頼性、装置メンテナンス性をブラッシュアップさせております。新たに採用したFCIPプラズマソースにより、優れたプロセスパフォーマンスを実現いたします。高ドーズイオン注入レジスト剥離に対しては、ユニークな技術“ISBP”にて対応いたします。

200mmアッシングシステム（2PM）

DAS2000シリーズは、量産向けの200mm用枚葉式アッシング 装置として開発された初号機であり、お客様の200mmラインの主要装置として稼動しております。

本装置は、高信頼性・メンテナンス性重視の装置コンセプトに基づき、あえてロードロック機能の無いシンプルな装置構成となっております。

プラズマ源には、マイクロウェーブ式リモート プラズマを採用することにより、ハイスループットのダメージフリーアッシングを実現いたします。

また、高ドーズイオン注入レジスト剥離に対しては、ユニークな技術“ISBP”を採用することで、クラス最大のコストパフォーマンスをご提供いたします。

300mmドライクリーニングシステム

ZIVIS IIは、新世代のドライクリーニングシステムです。半導体デバイスが微細化するに伴い問題となってきたウエットクリーニングプロセスに対しての解決策を提供します。テクノロジーノード65µm以下のクリーニングプロセスに対応しており、バッチタイプのシステムと比較し、プロセス再現性、安全性を向上させております。生産性向上の為、25枚のウエハまで保持できるカセットロードロックを有し、2つのウエハ用ピックアップロボットを採用しております。