半導体プロセス装置
洗浄・表面処理・薬液供給などの次世代半導体プロセス装置の開発・製造・販売

当社製国産の洗浄・表面処理製品
ウエハ製造・デバイス製造向けの各種枚葉式洗浄装置・バッチ式浸漬洗浄装置、リン酸再生・循環関連装置等

米AIR LIQUIDE ELECTRONICS社のケミカルマネジメント製品
多様化するスラリー特性及びCMPプロセス特性に対応したスラリー混合・供給装置等

米AIXTRON Inc.社の成膜装置
最先端デバイス対応量産向け枚葉式ALD/AVD装置等
2008年1月1日をもってm・FSIからアプリシアテクノロジー株式会社に社名を変更いたしました。
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