枚葉式エッチング・洗浄システム
クリーンな液体をウエハ表面に連続供給すると同時に、薬液の種類、混合比率、流量、温度を正確にコントロールすることにより高清浄度洗浄、精密エッチングを実現します。スピンの遠心力により均一な処理が短時間で可能です。さらに、ウエハの両面同時処理が可能であるため、ウエハ裏面の汚染を防止でき、その結果ウエハ裏面の後処理を省略できます。マルチカップ方式及び各カップにおける連続数次処理により、ハイスループットを実現します。
窒化膜エッチングプロセスにおいて多数の実績と高いノウハウを誇るNISON®シリーズをはじめ、ウエハ製造やデバイス製造向けの洗浄・エッチング装置を充実させました。日本発の技術を国内のみならず、海外へも展開を進めています。
クリーンな液体をウエハ表面に連続供給すると同時に、薬液の種類、混合比率、流量、温度を正確にコントロールすることにより高清浄度洗浄、精密エッチングを実現します。スピンの遠心力により均一な処理が短時間で可能です。さらに、ウエハの両面同時処理が可能であるため、ウエハ裏面の汚染を防止でき、その結果ウエハ裏面の後処理を省略できます。マルチカップ方式及び各カップにおける連続数次処理により、ハイスループットを実現します。

100%国産のウェットステーションで、Siウエハ製造や半導体デバイス、MEMSなどの洗浄やエッチングで実績を上げております。
150mmから300mmまで幅広いウエハ口径、常温から高温プロセスまで対応しております。一品一様のコンセプトのもと、お客様の幅広いニーズに対応いたします。

STI工程などの窒化膜除去工程におけるエッチング処理では、リン酸溶液中のSi濃度が増加し、やがて飽和濃度に達し結晶物が発生してしまう為、定期的にリン酸を交換しなければならなく、プロセス的には窒化膜と酸化膜のエッチング選択比が変わってしまうという課題がありました。NISON® VESPERは、課題であるエッチング選択比の制御を可能とし、更にリン酸を再生できるので、装置のダウンタイムと廃液の削減を同時に実現することができます。

2008年1月1日をもってm・FSIからアプリシアテクノロジー株式会社に社名を変更いたしました。
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