米国FSI International社の洗浄・表面処理装置を取り扱うFSI Products事業部では、30年以上にわたる実績を誇るスプレー洗浄装置の最新バージョンZETA®シリーズをはじめ、新たに次世代プロセス向けに開発された枚葉式洗浄システムのORION™、さらに薬液の適用が難しいLow- k/Cu周りの洗浄や近年のサイクルタイム短縮の要望と歩留まり確保を両立させる極低温エアロゾル洗浄システムANTARES®などユニークな製品群をデバイスメーカーに提供しています。
2008年11月に新たに「ORION™」をリリース致しました。
ORION™は、ユニークな密閉式チャンバーを有し、ウエハ処理環境の完全な雰囲気制御（プロセス中の酸素雰囲気）と高いシール性を実現しました。これにより、32nm以降でのウルトラシャロー・イオン注入後のフォトレジスト剥離工程でのマテリアルロスの低減やhigh-kメタルゲートやCu配線でのメタルキャップレイヤーの電解腐食など幾つかの洗浄課題を解決することが出来ます。
また、FSIのコア技術であるインラインでの薬液混合制御や効果的なスプレー式の薬液、DIWの吐出、フレキシブルなレシピ構成、そしマルチプルチャンバーコンセプトを採用し、トップクラスのスループットと省フットプリントを実現しております。
MERCURY®の次世代機種として、微細化及び300mm化への対応を目的に開発したバッチ式スプレー洗浄システムです。
部材、チャンバー構造の最適化によりプロセス基本性能を向上させると共に、GUI（グラフィックユーザーインターフェース）を採用し、装置診断能力が著しく向上しました。
FSIが開発したアプリケーションViPRと組合わせることで、イオン注入で硬化したレジストをSi等の膜ロスを極小としつつ、アッシングレスのAll Wet処理で剥離が可能となります。
さらにアッシング装置の削減による生産性の向上、投資額の削減、クリーンルーム内省スペース効果も期待が出来ます。
またNiPtシリサイドなどの未反応金属渣除去にも大いに効果を発揮し、次世代ノード向けKEY洗浄システムとして、多数の先端Fabで採用されております。
MERCURY®スプレープロセスシステムは、レジスト剥離、拡散前洗浄を中心に、フレキシブルな洗浄アプリケーションを提供しています。
N2パージされたクローズドチャンバー内で精密に流量制御された薬液をワンパス使用するため、プロセスの安定性が確保されると同時に、遠心力を利用した薬液や純水の一定方向への排出機構により汚染異物の転写や持ち越しがなくバッチ処理でありながら枚葉装置に近いクロスコンタミフリープロセスを実現します。
4インチから8インチまで共通のチャンバーにて処理が可能でありディスクリートやオプトデバイスなど、今後大口径化が進むデバイスにも数世代に渡りメリットを享受頂けます。
薬液・超純水使用量も対ウェットベンチ比で大幅に削減され、コンパクトなフットプリントと共にお客様のCOO向上に貢献しています。
ANTARES®は薬液や純水を一切使用しない洗浄アプリケーションを提供します。極性の無い不活性ガスを固体エアロゾル化しウエハ表面に吹き付け、下地膜のロス、吸湿、静電チャージなどのダメージを与えずに、微小欠陥異物を選択的に除去することが可能です。
また薬液や純水を一切使用しないため、従来の薬液・純水を使用するスクラバーが適用できない工程にも導入することができます。
次世代ノードの微細ゲート構造でも、パターンダメージを起さずに優れたパーティクル除去性能を発揮しており、次代のKEY洗浄システムとして多数の先端Fabで採用され、デバイスの歩留向上に貢献しております。
2008年1月1日をもってm・FSIからアプリシアテクノロジー株式会社に社名を変更いたしました。
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