アプリシアテクノロジー株式会社 (本社: 東京都中野区、以下アプリシアテクノロジー) では、来る12月2日 (水) から千葉 幕張メッセで開催される半導体・材料の国際エキシビション SEMICON Japan 2009 (12月2日~4日 主催: SEMI ジャパン) に出展いたします。

今回は、昨年のテーマ「Let's Fly -- 新たなステージへの飛躍」からの展開として、
アプリシアグループとしての更なる飛躍を表現すべく、「Keep Flying Higher!」をテーマに掲げます。
今年、アプリシアテクノロジーではアジア地区での技術サービスネットワークを強化しました。
上海、北京、シンガポールにエンジニアを常駐させ、7月には新たに台湾現地法人として、
亞普恩科技股份有限公司 (Apprecia Formosa Inc.) を設立しました。
今後はアプリシアグループとして、半導体表面プロセスに関する20年近い技術・ノウハウを駆使し、お客様により最適なソリューションをご提供してまいります。

ブースでは、この新体制のご紹介に併せ、新事業部であるハーモニクスアジア事業部から
「新製品の高性能洗浄装置」をご紹介致します。
その他、表面処理のエキスパートとして成膜・洗浄・エッチング・スラリー供給等に関する課題を解決するための技術をご提案致します。
本年の主な出展内容は、以下のとおりです。
最新のアプリケーションとソリューションをご用意してお待ちしておりますので、是非お立ち寄り下さいます様、お願い申し上げます。

2．出展概要

（1） 洗浄・表面処理システム（FSI International 社製品）

（2） 洗浄・表面処理システム（自社製品 ハーモニクス）

（3） 洗浄・表面処理システム（自社製品 ハーモニクスアジア）

（4） アッシング、ドライクリーニングシステム（PSK Inc. 社製品）

（5） ケミカルマネジメントシステム (AIR LIQUIDE 社ケミカルマネジメント製品）

（6） 成膜装置 ALD/AVD （AIXTRON, Inc. 社製品)