- 期日:
- 2009年9月30日(水)~10月2日(金)
- 場所:
- 台北 世界貿易中心
- 主催:
- SEMI Taiwan
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9月25日
アプリシアグループ(本社: アプリシアテクノロジー株式会社、東京都中野区)では、来る9月30日(水)から台北 世界貿易中心(世界貿易センター)で開催される半導体・材料の国際エキシビションSEMICON Taiwan 2009 (9月30日~10月2日 主催: SEMI Taiwan)に出展いたします。
本年、アプリシアテクノロジー株式会社は岩谷産業株式会社と共同出資にて、製造子会社のアプリシア製造株式会社を資本増強により強化いたしました。
さらに、そのアプリシア製造の100%出資により、海外展開の拠点として新たに台湾に現地法人 亜普恩科技股份有限公司(Apprecia Formosa Inc.: 台湾 新竹縣竹北市、以下アプリシフォルモサ)を設立、7月より台湾国内のメンテナンスサポート、パーツ供給を主業務として事業をスタートいたしました。
アプリシアフォルモサブースの、本年の主な出展内容は、以下のとおりです。
最新のアプリケーションとソリューションをご用意してお待ちしておりますので、是非お立ち寄り下さいます様お願い申し上げます。
Apprecia Formosa Inc. ブースNo. : Hall 1 No. 924
(ハーモニクス・アジア事業部 取扱製品)、
(ハーモニクス事業部 取扱製品)
2. 新会社紹介 (亞普恩科技股份有限公司(アプリシアフォルモサ))
3. 新事業紹介(アプリシア・グループ) 他
尚、弊社販売・サービスのパートナーである曹科股份有限公司(SOCATEK CORP.)ブースにも弊社ハーモニクス事業部取扱製品を展示致します。(ブースNo. Hall 1-No.224)
以 上
本資料のお問合せにつきましては下記へお願いいたします。
アプリシアテクノロジー株式会社
営業部 アジア地区営業グループ
テクニカルセールス担当
粟田 周三
E-mail: shuzo_awata@appreciatech.jp
アプリシアテクノロジー株式会社 営業部 営業グループリーダー 兼 広報担当 松浦 江理子
E-mail: eriko_matsuura@appreciatech.jp
〒164-0012 東京都中野区本町一丁目32番2号 ハーモニータワー22F
TEL: 03-5309-8425 FAX: 03-5309-8401 (代表)
URL: http://www.appreciatech.jp
2008年1月1日をもってm・FSIからアプリシアテクノロジー株式会社に社名を変更いたしました。
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