- 期日:
- 2008年12月3日(水)~12月5日(金)
10:00~17:00 - 場所:
- 千葉 幕張メッセ
- 主催:
- SEMIジャパン
- 弊社ブースNo.:
- 4C-605
2008年11月
アプリシアテクノロジー株式会社 (本社: 東京都中野区、以下アプリシアテクノロジー)では、来る12月3日(水)から千葉 幕張メッ セで開催される半導体・材料の国際エキシビションSEMICON Japan 2008(12月3日~5日 主催: SEMIジャパン)に出展いたします。
本年1月に、エム・エフエスアイよりアプリシアテクノロジーに社名を変更し、新社名として初めての出展となります今回は、 「Let’s Fly ─ 新たなステージへの飛躍」をテーマに掲げます。 これまでのラインナップに加えて新事業進出の第一弾として7月に販売業務提携を締結した米国AIXTRON, Inc.のCVD,AVD, ALD装置をご紹介します他、“コスト低減”にダイレクトに寄与し環境にも優しいリン酸再生装置、工程間への導入により“歩留まり向上”に寄与する水・薬液を使わない物理洗浄装置等、「ユーザーニーズを的確に捉え、一歩進んだ解をご提供する当社独自の技術」をご提案致します。 AIXTRON, Inc.社製品につきましてはブースでのご紹介の他、セミコン・ジャパン・リリースプレゼンテーションにて新製品発表を行います。(詳細は下記 ※)
更に、リリース以来進化を続けるバッチ式スプレー洗浄システムZETA®による高ドーズ・アッシングレスPR剥離 ViPR™プロセス、当社独自技術を搭載した連続式リン酸再生・エッチング制御装置NISON®VESPERを始め、45nm、32nm nodeの先端デバイス構造に対応する極低温エアロゾル洗浄システムANTARES®CXなど、当社主力の先端向け装置を中心とする洗浄・表面処理システム・ラインナップの他、CMPプロセス用スラリー希釈供給管理システム等、成膜・洗浄・エッチング・スラリー供給に関する課題を解決するための技術をご提案致します。
本年の主な出展内容は、以下のとおりです。 最新のアプリケーションとソリューションをご用意してお待ちしておりますので、是非お立ち寄り下さいます様、お願い申し上げます。
| 1. | 洗浄・表面処理システム (FSI International社製品) |
|---|---|
| 2. | 洗浄・表面処理システム (自社製品 ハーモニクス) |
| 3. | ケミカルマネジメントシステム (AIR LIQUIDE社 ケミカルマネジメント製品) |
| 4. | 成膜装置 (AIXTRON, Inc.社製品) |
※セミコン・ジャパン・リリースプレゼンテーション(入退場自由)
12/4(木) 12:00-12:20pm @5ホール2階中央エントランス特設ステージにて
新製品 AIXTRON, Inc.社 成膜装置に関する発表予定
45nm以降の洗浄技術の壁を踏み越えるご提案
15乗以上の高ドーズインプラされたレジストをバッチ式スプレー洗浄方式により、しかもアッシングレスで高速に一括剥離するZETA®のアプリケーションや、45nm以降の最先端デバイス構造へのダメージレス・ウェットレス洗浄装置として実績を積み上げているANTARES®CXなどをご紹介します。また、実績あるスプレー技術を応用した、新たな枚葉洗浄での精密洗浄についてご提案致します。
| 200mm/300mm対応バッチ式スプレー洗浄システム | ZETA®200、ZETA®300 |
|---|---|
| 極低温エアロゾル洗浄システム | ANTARES®CX |
| バッチ式スプレー洗浄システム | MERCURY®MP 他 |
高騰するリン酸価格へのソリューション─リン酸再生装置「PSYRION®」
コストを低減し且つ環境フレンドリーな装置として現在御引き合いが急増中の、バッチ式リン酸再生機能を有したPSYRION®、更にリン酸再生にエッチングコントロール機能を付加したNISON®VESPERを紹介致します。この他、シリコンウェハ、デバイス向けの洗浄・エッチングシステムのCENOTE®も注目の製品です。
| 枚葉式エッチング・洗浄システム | CENOTE® |
|---|---|
| バッチ式浸漬洗浄・エッチングシステム | CIMANTO® |
| 連続式リン酸再生・エッチング制御システム | NISON®VESPER |
| リン酸高温循環システム | NISON®1800 |
| リン酸再生システム | PSYRION® |
ユーザーニーズを追求した、フレキシブルなスラリー供給装置と関連製品群
2系統のエンジンを搭載することで、リダンダンシー運転や異種スラリーの供給といったフレキシブルな使い方が可能であり、さらにスラリーの特性により最善の供給エンジン(窒素加圧方式、各種ポンプ)を選択できるiSIS™1200Jを中心に、粉黛(ふんたい)を溶解して自動調合・供給できる酸化剤供給装置や、ユースポイントの流量調整ができるLiquiSys™などを紹介します。
| スラリー混合・供給システム | MX 2000 |
|---|---|
| iSIS™1200J | |
| iSIS™1100 | |
| 酸化剤自動滴定・添加システム | AR200 |
| 流量制御システム | LiquiSys™ |
NEW!! 成膜装置 共同出展 AIXTRON, INC
洗浄専門メーカーの枠を越え、新たなご提案を致します。
ALD装置のパイオニアとして長年培ったGENUS社の技術とMO CVD装置の多数の実績を誇るAIXTRON社の技術の融合によって設計された最先端デバイスに対応する量産向け枚葉式ALD/AVDR装置Tricent® ALD/AVD®をご紹介いたします。独自開発の多種多様な材料に対応可能な気化器(Trijet®)と最適化された反応室が、優れた成膜制御性、高生産性及び容易なメンテナンスを実現します。
| ALD/AVD ® 装置 | Tricent ® ALD/AVD ® |
|---|
その他、セミコンジャパン・リリース・プレゼンテーションにて発表予定。
以上
本資料のお問合せにつきましては下記へお願いいたします。
アプリシアテクノロジー株式会社 カスタマーサポート部 部長補佐 若林 一也
E-mail: kazuya_wakabayashi@appreciatech.jp
アプリシアテクノロジー株式会社 営業部 IIグループリーダー 兼 広報担当 松浦 江理子
E-mail: eriko_matsuura@appreciatech.jp
〒164-0012 東京都中野区本町一丁目32番2号 ハーモニータワー22F
TEL: 03-5309-8425 FAX: 03-5309-8401 (代表)
URL: http://www.appreciatech.jp
2008年1月1日をもってm・FSIからアプリシアテクノロジー株式会社に社名を変更いたしました。
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