2007年11月

弊社では、来る2007年12月5日（水）から開催される、世界最大の半導体製造装置・部品・材料の国際エキシビションSEMICON Japan 2007に本年も出展致します。
本年は、“NEXT STEP”をテーマに掲げ、お客様の洗浄・エッチング・スラリーの供給に関する、不安や不満を解決するための「一歩進んだ」技術を提案いたします。
皆様のご来場、心よりお待ち申し上げております。

1.SEMICON Japan 2007 開催概要

期日：

2007年12月5日（水）～12月7日（金）

場所：

幕張メッセ（千葉市美浜区）

主催：

SEMIジャパン

URL：

http://www.semiconjapan.org/

2.弊社出展情報

(2)本年の見どころと展示製品

洗浄・表面処理コーナー

FSIプロダクツ事業部

45nm以降の洗浄技術の壁を踏み越えるご提案。15乗以上の高ドーズインプラされたレジストをバッチ式スプレー洗浄方式により、しかもアッシングレスで高速に一括剥離するZETA®のアプリケーションや、45nm以降の最先端デバイス構造へのダメージレス・ウェットレス洗浄装置として実績を積み上げているANTARES®CXなどをご紹介します。

バッチ式スプレー洗浄システム	ZETA®
バッチ式スプレー洗浄システム	MERCURY®MP
極低温エアロゾル洗浄システム	ANTARES®CX
省スペース多機能ウェットステーション	MAGELLAN®
バッチ式スプレー洗浄システム用 カセットハンドリングシステム	CHS

ハーモニクス事業部

独自技術で最適なソリューションをご提供。
弊社独自技術を搭載した連続式リン酸再生・エッチング制御システム
NISON®VESPERをはじめとする、ユーザーニーズにフレキシブルに対応する
ラインナップをご紹介します。
窒化膜エッチングを新たな次元へ進めます。

連続式リン酸再生・エッチング制御システム	NISON®VESPER
リン酸高温循環システム	NISON®1800
リン酸再生システム	PSYRION®
枚葉式エッチング・洗浄システム	CENOTE®
バッチ式浸漬洗浄・エッチングシステム	CIMANTO®

ケミカルマネジメントコーナー

ケミカルマネジメント事業部

国内トップシェアの実績に裏打ちされたノウハウをもとに、
貴社のスラリー混合・供給のお悩みを解決します。

スラリー混合・供給システム	iSISTM1200J、iSISTM1100、MX2000
固形酸化剤溶解、 希釈・供給システム
酸化剤自動滴定・添加システム	AR200
流量制御システム	LiquiSysTM

弊社岡山技術センター関連

枚葉洗浄装置の気流解析シミュレーション

岡山大学殿と実施した、枚葉洗浄装置の裏面への気流回り込みに関する
共同研究の成果を展示いたします。

(3)お問合せ先 等

本件のお問合せにつきましては 総務・人事部 経営企画グループ 野口 まで
TEL: 03-5309-8436（直）　　 FAX: 03-5309-8401
E-mail: taiga_noguchi@mfsi.co.jp

※ m・FSIは、Edwards社ケミカルマネジメント製品の一手販売店です。
（エドワーズ株式会社 ブースNo.4A-505）