2003年11月
弊社では、来る2003年12月3日から千葉 幕張メッセで開催される世界最大の半導体製造装置・部品・材料の国際エキシビションSEMICON Japan 2003(12月3日~5日 主催:SEMIジャパン)に本年も出展いたします。
本年は、今回新たに加わりましたハーモニクス商品群、300mm/65nmに対応する当社主力の洗浄システム等、益々充実した洗浄・表面処理システム・ラインナップの他、 CMPスラリー希釈・供給管理システム等の装置をご紹介いたします。
本年の主な出展内容は、以下の通りです。最新のアプリケーションとソリューションをご用意してお待ち申し上げておりますので、皆様のご来場、心よりお待ち申し上げております。
| 200mm/300mm対応バッチ式スプレー洗浄システム | ZETA® 200、ZETA® 300 |
| 枚葉式無水HFベーパー洗浄システム | EXCALIBUR® 2000 |
| 極低温エアロゾル洗浄システム | ANTARES® CX |
| スプレー式ウエット洗浄システム&カセットハンドリングシステム | MERCURY® |
| 小型多機能ウエットステーション | MAGELLAN® |
| 枚葉スピン両面洗浄システム | CENOTE® |
| 窒化膜エッチング用ウエットステーション | NISON® VESPER機能搭載 WET STATION |
| 燐酸高温循環システム | NISON® 1800 |
| 燐酸再生システム | Stelna® |
| ウエハ薄膜化システム キャリア洗浄システム 他 |
BEST |
| CMPスラリー希釈・供給システム | MX2000/VP412/P4400/iSIS™ 1100/iSIS™ 1200/iSIS™ 2000 |
| 自動滴定・補給装置 | AR200/AQUAMARINE® (直前混合装置) |
| インラインパーティクルアナライザー 他多数 |
iSPEQ |
SEMICON Japan 2003/SEMIジャパン
http://events.semi.org/semiconjapan/V40/index.cvn?id=10000&p_navID=1
E-mail: eriko_matsuura@mfsi.co.jp
2008年1月1日をもってm・FSIからアプリシアテクノロジー株式会社に社名を変更いたしました。
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