アプリシアテクノロジー株式会社 (本社: 東京都中野区、以下アプリシアテクノロジー) では、来る12月2日 (水) から千葉 幕張メッセで開催される半導体・材料の国際エキシビション SEMICON Japan 2009 (12月2日~4日 主催: SEMI ジャパン) に出展いたします。

今回は、昨年のテーマ「Let's Fly -- 新たなステージへの飛躍」からの展開として、
アプリシアグループとしての更なる飛躍を表現すべく、「Keep Flying Higher!」をテーマに掲げます。

トピックスとしましては:

• 今年、アプリシアテクノロジーはアジア地区での技術サービスネットワークを強化しました。上海、北京、シンガポールにエンジニアを常駐させ、7月には新たに台湾現地法人として、亞普恩科技股份有限公司 (Apprecia Formosa Inc.) を設立しました。
  今後はアプリシアグループとして、半導体表面プロセスに関する20年近い技術・ノウハウを駆使し、お客様により最適なソリューションをご提供してまいります。
• 上記の強化の一環として、新たにハーモニクスアジア事業部を立ち上げ、更にセミコンジャパンで高機能洗浄装置をリリース致します。
• FSI製品では高ドーズ・高加速イオン注入レジストのAll Wet 剥離に最適なViPR^TMプロセス搭載など、さらにpower upした枚葉洗浄システムORION^TM, バッチ式スプレー洗浄システムZETA^®などを中心に紹介致します。32 nm, 22 nm テクノロジーでのクリティカルパスとなるマテリアルロス、ダメージ、サリサイド形成後の残渣除去、メタルコロージョン・電解腐食などの洗浄課題を解決致します。
• 昨年、新事業進出の第一弾として販売業務提携を締結した米国 AIXTRON, Inc. (以下、AIXTRON社) のCVD, AVD^®, ALD 装置、また第二弾として同じく販売業務提携を締結した韓国 PSK Inc. (以下、PSK社) のアッシング装置・ドライクリーニング装置をご紹介致します。
• その他、当社独自技術を搭載した連続式リン酸再生・エッチング制御装置 NISON^® VESPERやコスト削減とエコロジーにダイレクトに貢献するリン酸再生システムのPSYRION^®をはじめ、CMPプロセス用スラリー希釈供給管理システム等、成膜・洗浄・エッチング・スラリー供給に関するユーザーニーズを的確に捉え、一歩進んだ“解” をご提供する当社独自の技術をご提案致します。

本年の主な出展内容は、以下の通りです。
最新のアプリケーションとソリューションをご用意してお待ちしておりますので、是非お立ち寄り下さい。

2．出展概要

（1） 洗浄・表面処理システム（FSI International 社製品）

45 nm 以降の洗浄技術の壁を踏み越えるご提案

バッチ式スプレー洗浄システムZETA^®や枚葉洗浄システム ORION^TMに搭載可能なアプリケーションViPR^TMプロセス使用により、15乗以上の高ドーズイオン注入されたレジストをAll Wetで高速に一括剥離出来ます。これにより、Extension などウルトラ・シャロージャンクション・イオン注入後のレジスト剥離工程でのマテリアルロスを大幅に低減可能です。ViPR^TMプロセスは、サリサイド層にダメージを与える事なく、メタル残渣を除去出来ます。更にORION^TMでは、独自の密閉式チャンバーにより、high-kやメタルゲート、メタルキャップ付きCu配線でのメタルコロージョン・電解腐食などを解決致します。これらの技術は32 nm, 22 nmの次世代プロセスのソリューションとして大いに威力を発揮します。また、45 nm以降の最先端デバイス構造へのダメージレス・ドライ洗浄装置として実績を積み上げているANTARES^®などをご紹介します。
紹介製品:

枚葉洗浄システム	ORIONTM
150mm/200mm/300mm 対応バッチ式スプレー洗浄システム	ZETA® Semi-Auto, ZETA® 200, ZETA® 300
超低温エアロゾル洗浄システム	ANTARES®
バッチ式スプレー洗浄システム	MERCURY® MP 他

 

（2） 洗浄・表面処理システム（自社製品 ハーモニクス）

新たな価値のご提供

コスト低減とエコロジーの面からお客様に新たな価値を提供するバッチ式リン酸再生システムのPSYRION^®や更にリン酸再生にエッチング選択比コントロール機能を付加したNISON^® VESPERを紹介致します。また、新チャンバーを搭載し、更に進化したシリコンウェハ、デバイス向けの枚葉洗浄・エッチングシステムCENOTE^®も注目です。
紹介製品:

枚葉式エッチング・洗浄システム	CENOTE®
バッチ式浸漬洗浄・エッチングシステム	CIMANTO®
連続式リン酸再生・エッチング制御システム	NISON® VESPER
リン酸再生システム	PSYRION®

 

（3） 洗浄・表面処理システム（自社製品 ハーモニクスアジア）

省資源/環境対策を追求した 200mm/300mm 対応型 WET-STATIONのご提案

新たなWET-STATIONのラインナップであり業界標準仕様に所有技術を付加した商品として、200mm/300mm キャリアレス対応型の高機能バッチ式浸漬洗浄・エッチングシステムをリリースします。各種モニタを活用してのプロセス管理や、自社ラボを活用してのプロセス検証などで、高機能プロセスを実現します。また、環境フレンドリー且つ、薬液使用量の低減を実現したリン酸再生装置PSYRION^®やNISON^® VESPERのビルトイン (オプション) も可能です。また、幅広いニーズに対応するため、プロセスモジュールを自由にレイアウトすることが可能です。
紹介製品:

バッチ式浸漬洗浄・エッチングシステム	TIGRIS® 300
バッチ式浸漬洗浄・エッチングシステム	TIGRIS® 200

 

（4） アッシングシステム、ドライクリーニングシステム（PSK Inc. 社製品）

トータルドライ洗浄ソリューションのご提案     共同出展 PSK Inc.

韓国PSK社は、全世界の300 mm 量産工場で、トップクラスのシェアを誇るアッシング装置メーカーです。更なる飛躍を目指し、レジスト剥離プロセスのみならず、プラズマ技術を応用した量産向けドライ洗浄装置の新たなる分野にも、積極的な製品展開を進めております。

お客様の量産工場トータルコストリダクションにお役に立てるような量産向けプロセス装置のご提案を基軸に、ご安心してお使いいただくために国内サポート体制を構築してまいります。
紹介製品:

300 mm アッシングシステム	TIGMA V
200 mm アッシングシステム	DAS2000
300 mm ドライクリーニングシステム	ZIVIS II

 

（5） スラリー供給システム (AIR LIQUIDE 社ケミカルマネジメント製品）

ユーザーニーズを追求した、フレキシブルなスラリー供給装置と関連製品群

2系統のエンジンを搭載することで、リダンダンシー運転や異種スラリーの供給といったフレキシブルな使い方が可能であり、さらにスラリーの特性により最善の供給エンジン (窒素加圧方式、各種ポンプ) を選択でき、工場生産ラインでの実績も増えて信頼性が大幅にUp したiSIS^TM 1200J を中心に、粉黛 (ふんたい) を溶解して自働調合・供給できる酸化剤供給装置や、製造原価削減にダイレクトに寄与する原液ドラム残量低減システム等を紹介します。
紹介製品:

スラリー混合・供給システム	MX 2000 iSISTM 1200J VP412
酸化剤自動滴定・添加システム	AR200
固形酸化剤溶解/希釈システム	酸化剤供給装置
流量制御システム	LiquiSysTM
原液ドラム残量低減システム

 

（6） 成膜装置 （AIXTRON社製品)

成膜装置    共同出展 AIXTRON, INC.
洗浄専門メーカーの枠を超え、新たなご提案を致します。

ALD装置のパイオニアGenus社が長年培った技術とMOCVD装置に圧倒的な実績を有するAIXTRON社の技術の融合から生まれた最先端デバイス対応の枚葉式原子層レベル成膜装置、Tricent^® ALDおよびTricent^® AVD^®をご紹介します。独自開発の気化器 (TriJet^®) により多種多様な新材料に対応可能であり、また、最適化された反応室が、優れた成膜制御性、高生産性及び容易なメンテナンス性を実現しています。DRAM用キャパシタ絶縁膜・電極膜に加えて、新しい不揮発性メモリPCRAM用GeSbTe 膜等を提供致します。
紹介製品:

枚葉式成膜ALD・AVD®

Tricent® ALD/AVD®

 

Apprecia Technology Inc.:

アプリシアテクノロジー株式会社　(旧　エム・エフエスアイ株式会社/m・FSI LTD.)は、1991年9月１日に設立され、以来半導体ウエハ表面処理装置事業とCMPスラリー供給装置事業を中心に、国内半導体デバイスメーカーに対して最適な製造プロセスを提供することを目指して事業を展開している製造装置メーカーです。世界では1,200台、国内160台の実績を誇るFSI社製スプレー洗浄装置や、国内トップシェアのスラリー供給装置を取り扱う他、国内開発・国内製造の装置や技術を海外デバイスメーカーに輸出・販売、技術ライセンスの供与を行うなど、事業展開の幅も広げつつあります。

岡山技術センターには、クラス10のクリーンルームをはじめとする最新の研究設備を有し、半導体デバイスメーカーや薬品・材料メーカーなどと共同で半導体製造プロセス開発を行なっています。

アプリシアテクノロジー株式会社では、「人と技術の架け橋になること」 「感謝(Appreciation)と調和(Harmony)」を経営理念としています。お客さまとともに、価値ある技術を創造し、確かな成果を生む、卓越性をもったプロフェッショナルな技術者集団を目指して、日々業務に取組んでいます。

また、2007年8月、MEBO(マネジメント・エンプロイー・バイアウト)により株主変更・業態変革の実施による 新たな経営をスタートさせ、それに伴い社名も2008年1月からアプリシアテクノロジー株式会社(Apprecia Technology Inc.)に変更致しました。

また、多角化戦略・業容拡大の一環として、2008年7月には米AIXTRON, Inc. 社 (本社: 米国カリフォルニア州)と技術提携を含む総販売店契約を締結し、これまでのラインナップに加え、同社の半導体デバイス・薄膜磁気ヘッド向けのALD, AVD, CVD装置の取り扱いを開始、更に10月には韓国PSK Inc. (本社: 韓国華城市)ともアッシング装置などの販売店契約を締結しました。

そして今年5月には新たにアプリシア製造株式会社へ岩谷産業株式会社からの出資を受け、新事業部を設置し、アジア地区への事業を強化致しました。

アジア地区での技術サービスネットワークの増強の為、7月には新たに台湾現地法人として、亞普恩科技股份有限公司 (Apprecia Formosa Inc.) を設立し、上海、北京、シンガポールにもエンジニアを常駐させております。

今後はアプリシアグループとして、半導体表面プロセスに関する20年近い技術・ノウハウを駆使し、お客様により最適なソリューションをご提供してまいります。