2008年11月28日

半導体製造向け洗浄・表面処理のプロセス装置のリーディングサプライヤーであるFSI International, Inc.（米国ミネソタ州 President, CEO, Don Mitchell 以下、FSI社）の今月3日の発表に伴い、FSI社製品の国内総販売店であるアプリシアテクノロジー株式会社（本社:東京都中野区、以下、アプリシアテクノロジー）は、本日、枚葉式洗浄システムORION™のリリースを致します。

ORION™は、革新的な密閉式チャンバーのデザインにより、32nmノード及びそれ以降のウルトラシャロージャンクション（USJ）、high-k/メタルゲートやメタルキャップレイヤーにおけるクリティカルパス洗浄を可能にします。
ORION™の32nmや22nmテクノロジーでのクリティカルパスとなる幾つかの洗浄課題に向け設計・開発された、ユニークな密閉式チャンバーのデザインが、ウエハ処理環境の完全な制御と高いシール性を実現しました。
これらの課題には、ウルトラシャロー・イオン注入後のフォトレジスト剥離工程でのマテリアルロスの低減やhigh-k/メタルゲートやCu配線でのメタルキャップレイヤーの電解腐食抑制などが含まれています。
FSI社によりますと、『近年、我々はお客様より、最先端ノードに対応できる枚葉洗浄技術の提供を求められてきました。そのお客様のご要望への回答がORION™システムです。ORION™のプラットフォームは、次世代のICが抱えるクリティカルパス洗浄に関する複数の課題を解決する能力により、他装置と差別化が図られています。そしてそこには、FSI社が30年以上に亘り培った洗浄技術のノウハウが結集されています。過去2年間以上、フィールドにおいて開発用システムを用いてパフォーマンス検証を行ない、ついに量産向けの装置が完成しました。』
（Don Mitchell, President, CEO）

『ORION™のユニークな密閉式チャンバーのデザインにより、FSIが持つ高温SPMによるレジスト剥離技術ViPR™の様な、揮発性があり且つ高い反応性薬液の使用が可能となり、32nmデバイス製造で用いられる高ドーズイオン注入で硬化したフォトレジストをAll Wet処理ワンステップで剥離する事が可能となりました。アッシング工程を取り除く事により我々は、マテリアルロスを1桁以上減少出来るだけではなく、サイクルタイムの低減、複雑なプロセスや装置台数の削減、また工程数を減らす事が出来ます。
更に密閉式チャンバーにより、ウエハ処理環境での酸素濃度を効果的に低減する事が可能となりました。これによりマテリアルロス低減や、high-k/メタルゲート、或いはCu配線におけるコバルトや他の金属でキャッピングされたキャップレイヤーの腐食を抑制出来ると考えています。』
（Dr. Scott Becker, Vice president of marketing and product management）

ORION™システムの3次元クラスター構造は、高いスループットとフレキシビリティ、そして最も有効なスペース活用を提供致します。そのシステムは、FSIにより確立された多くのコア技術により構成されています。「インラインでの薬液混合とコントロール」、「パワフルな薬液の噴霧とDIWの吐出」、「安定したプロセスを実現する為のフレキシブルなレシピ構成」そして、「モジュールタイプの筐体デザイン」は多数のチャンバーを有し、モジュール追加によりスループットを最大まで増やす事が可能となっています。
本ORION™は、12月3日～5日迄、千葉県幕張メッセにて開催されますSEMICON JAPAN2008のアプリシアテクノロジー ブース（4C-605）でもご紹介致します。

以上

Apprecia Technology Inc.:

アプリシアテクノロジー株式会社　(旧　エム・エフエスアイ株式会社/m・FSI LTD.)は、1991年9月１日に設立され、以来半導体ウエハ表面処理装置事業とCMPスラリー供給装置事業を中心に、国内半導体デバイスメーカーに対して最適な製造プロセスを提供することを目指して事業を展開している製造装置メーカーです。世界では1,200台、国内160台の実績を誇るFSI社製スプレー洗浄装置や、国内トップシェアのスラリー供給装置を取り扱う他、国内開発・国内製造の装置や技術を海外デバイスメーカーに輸出・販売、技術ライセンスの供与を行うなど、事業展開の幅も広げつつあります。

岡山技術センターには、クラス10のクリーンルームをはじめとする最新の研究設備を有し、半導体デバイスメーカーや薬品・材料メーカーなどと共同で半導体製造プロセス開発を行なっています。

アプリシアテクノロジー株式会社では、「人と技術の架け橋になること」 「感謝(Appreciation)と調和(Harmony)」を経営理念としています。お客さまとともに、価値ある技術を創造し、確かな成果を生む、卓越性をもったプロフェッショナルな技術者集団を目指して、日々業務に取組んでいます。

また、昨年8月、MEBO(マネジメント・エンプロイー・バイアウト)により株主変更・業態変革の実施による 新たな経営をスタートさせ、それに伴い社名も2008年1月からアプリシアテクノロジー株式会社(Apprecia Technology Inc.)に変更致しました。

FSI International, Inc.:

FSI International社（本社: 米国ミネソタ州）は、1973年の設立以来30年以上に亘り、マイクロエレクトロニクス製造における半導体ウエハ表面処理装置・技術、そしてサポートサービスのリーディングサプライヤーとしてグローバルに展開する半導体製造装置メーカーです。

同社の有する浸漬、スプレー、ベイパーやCryoKinetic等ユニーク且つ卓越した技術を用いたバッチ式や枚葉式洗浄装置等幅広い洗浄のポートフォリオにより、お客様に高いプロセスパフォーマンス、フレキシビリティ、そして生産性の達成をもたらしています。