2008年11月20日

アプリシアテクノロジー株式会社（本社: 東京都中野区、代表取締役社長 河合 秀樹、以下アプリシアテクノロジー）は、2008年10月1日付で、韓国PSK Inc.（京畿道 華城市、代表理事 Kenneth Park、以下PSK社） との間に、半導体市場向けにPSK社が取り扱っているアッシングシステムをはじめとする各装置の販売に関する契約を締結いたしました。

これにより今後アプリシアテクノロジーは、PSK社との技術提携を含む業務提携により、同社のディストリビューターとして、国内ユーザー殿向けに装置販売や装置立上げ・メンテナンスサービスまで総合的なサービスを展開して参ります。

• 300mmアッシングシステム： TIGMA シリーズ
• 200mmアッシングシステム： DAS シリーズ
• 300mmドライクリーニングシステム： ZIVIS シリーズ
• 300mm Si トリートメントシステム： TSL シリーズ

PSK社のアッシングシステムの特徴は、アッシング時に問題となるレジストのポッピングを解決し、プラズマダメージを低減しつつ、高アッシングレートを達成していることです。

この提携によってアプリシアテクノロジーは、現在有するウエットによるレジスト剥離システムおよびプロセスノウハウに加えて、その前処理にあたるアッシングシステムを取り扱う事により、益々複雑化するレジスト剥離の工程に対し、“アッシング”→“ウエットでのレジスト剥離・洗浄”までのトータルソリューションをお客様にご提供する事が可能になります。

PSK Inc.:

韓国PSK Inc.（京畿道 華城市）は、1990年に半導体製造装置メーカーとして設立され、現在は半導体ウエハの製造工程に、広範で革新的ソリューションを提供するグローバル企業にまで成長しました。先端メモリー・ロジックデバイスの量産プロセスにおいて、“高品質”・“高イールド”・“Lowコスト”を達成する為の装置ラインナップを揃えると共に、基本戦略の1つである“継続した開発投資”により競争優位性を高めてきた結果、自国の韓国でアッシングシステムの80％のマーケットシェアを獲得し、台湾及びシンガポールへの進出にも成功、2007年アッシングシステムのシェアで世界No1（Gartner Dataquest April 2008調べ）となりました。
今後もさらなるシェアアップ及び発展に向けて努力してまいります。

Apprecia Technology Inc.:

アプリシアテクノロジー株式会社　(旧　エム・エフエスアイ株式会社/m・FSI LTD.)は、1991年9月１日に設立され、以来半導体ウエハ表面処理装置事業とCMPスラリー供給装置事業を中心に、国内半導体デバイスメーカーに対して最適な製造プロセスを提供することを目指して事業を展開している製造装置メーカーです。世界では1,200台、国内160台の実績を誇るFSI社製スプレー洗浄装置や、国内トップシェアのスラリー供給装置を取り扱う他、国内開発・国内製造の装置や技術を海外デバイスメーカーに輸出・販売、技術ライセンスの供与を行うなど、事業展開の幅も広げつつあります。

岡山技術センターには、クラス10のクリーンルームをはじめとする最新の研究設備を有し、半導体デバイスメーカーや薬品・材料メーカーなどと共同で半導体製造プロセス開発を行なっています。

アプリシアテクノロジー株式会社では、「人と技術の架け橋になること」 「感謝(Appreciation)と調和(Harmony)」を経営理念としています。お客さまとともに、価値ある技術を創造し、確かな成果を生む、卓越性をもったプロフェッショナルな技術者集団を目指して、日々業務に取組んでいます。

また、昨年8月、MEBO(マネジメント・エンプロイー・バイアウト)により株主変更・業態変革の実施による 新たな経営をスタートさせ、それに伴い社名も2008年1月からアプリシアテクノロジー株式会社(Apprecia Technology Inc.)に変更致しました。