2003年4月
エム・エフエスアイ株式会社 (本社:東京都千代田区、代表取締役社長:河合秀樹(かわい ひでき)、以下m・FSI)と、日曹エンジニアリング株式会社 (本社:東京都千代田区、代表取締役社長:堂森 懿樹(どうもり よしき)、以下NSE)は、m・FSIへのNSEの半導体製造装置事業部門の営業譲渡について、2003年4月24日、基本合意に至りました。
今回なされたのは、m・FSIが本年6月1日を目処に、NSEのIC事業部 半導体製造装置部門を譲り受け、同部門の事業(営業権、工業所有権、関連子会社等)並びに人員を継承することについての基本合意です。
m・FSIは、同事業部門に属する半導体製造装置の設計、製造や営業に携わる人材のほか、装置の組み立て製造を行っている子会社(エヌ エス イー・テック(株))の人材約30名を迎えることとなります。今後、最終的な合意に向けて、諸条件の詰めの交渉が行われます。
これまで、m・FSIでは、半導体製造プロセスの中でも益々重要度が増している洗浄・表面処理システムを中心に事業展開を行なってまいりました。今回の事業承継により、m・FSIは、既存の米FSI International社製各種表面処理・洗浄装置(スプレー式・浸漬式・ベーパー・エアロゾル等)等の製品群およびm・FSI製国産装置に加えて、新たにNSEの持つ半導体ウェハーや液晶基板等の洗浄・表面処理装置、ウエットエッチング装置、および洗浄やエッチング装置の薬液加熱・循環用サブシステム等の製品ラインナップを有することとなります。このことにより、m・FSIでは、多様化する洗浄アプリケーションや顧客ニーズに対し、更に幅広くお応えする体制が整うこととなります。
更にこれらの日本製装置については、国内デバイスメーカーへの販売だけでなく、FSI社の持つネットワークも効果的に活用して、海外販売活動を展開することが可能となりました。
これら新ラインナップの展開を踏まえ、m・FSIの洗浄システム事業部では、現在約400億円といわれる国内洗浄装置市場において、次年度はシェア10%以上、約40億円の売上高を見込んでおります。
m・FSI代表取締役社長 河合 秀樹は、今回の事業取得の戦略的位置付けについて次のように語っています。
「私たちは、NSEの半導体製造装置事業部門をm・FSIに迎え入れることができて大変喜んでいます。
今回の事業統合によって、NSEの広範囲なケミカル・エンジニアリング・ノウハウとFSI/m・FSIが持つユニークなウェハー表面最適化技術が融合することで、商品のラインナップが拡がるだけではなく、新たな技術革新に向けて商品技術開発力の飛躍的な拡充につなげられることを確信しています。
今回の事業統合は弊社の「商品の多角化」「海外市場への販売」という主要戦略の具体的な施策としてぴったりと合致すること、そして両社の製品が相互に補完関係にあり、重複が殆ど無いことも非常に魅力的でした。」
m・FSIはこの理想的な事業統合を受けて、洗浄・表面処理システムとスラリー希釈・混合・供給システムにおける、今後益々多様化するお客様の様々なニーズ対し、迅速に且つ適切に対応し、真の顧客満足を達成するべく尽力いたします。
尚、両社の概要は、以下の通りです。
エム・エフエスアイ株式会社 (m・FSI LTD.)
設立:1991年9月
資本金:4億5000万円
株主及び出資比率:FSI International 49%
三井物産(株) 25%
クロリンエンジニアズ(株) 26%
従業員数:90名
主要業務内容:半導体製造装置の輸入・販売・研究開発および製造
エム・エフエスアイ株式会社は、三井物産株式会社と米国の半導体製造装置メーカーである米国FSI International社の合弁企業として1991年に設立されました。爾来、FSI社のウェハー洗浄・表面処理装置および米国BOCエドワーズ社のスラリー供給装置を中心に、各種半導体製造装置の輸入・販売・研究開発・製造等を行なっております。特にバッチ式スプレー洗浄装置をはじめとする洗浄装置群は、そのユニークな製品特性と最適なプロセスの組み合わせにより多数の納入実績を誇っております。また、洗浄装置のほかに、CMPスラリー供給装置でも、ポンプレスの技術で圧倒的シェアを有しております。
同社は、1999年岡山市に技術センターを開設。クラス10およびクラス1000のクリーンルームをはじめとする最新の研究設備を有し、国内半導体メーカー向けに、プロセス開発、商品デモ、アフターサービス、一部国産化等を行なっております。m・FSIに関する詳細は、http://www.mfsi.co.jpをご覧下さい。
日曹エンジニアリング株式会社 (NISSO ENGINEERING CO., LTD.)
設立:1962年10月
資本金:10億円
株主及び出資比率:日本曹達(株) 100%
従業員数:216名
主要業務内容: 農薬、医薬、食品、食品関連のプラント建設ならびに半導体製造装置の製造・販売
日曹エンジニアリング株式会社は、創立40年余の歴史ある総合プラントエンジニアリング企業です。農薬・医薬・食品・機能製品等のファインケミカルプラントを多角的に展開し、多数の納入実績を誇っております。また、1986年からは、半導体製造装置の製造・販売事業に参入。高温薬液循環ろ過システムやウェハー洗浄装置など半導体製造プロセスにおけるニーズに対応し、高い評価を得て参りました。近年は、注目されているPCB処理施設を始めとする環境関連事業、ならびにGMP関連事業への展開に注力しています。
以上
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エム・エフエスアイ株式会社 企画部 広報担当 松浦 江理子
TEL: 03-5309-8425(直) 03-5309-8400(代表)
FAX: 03-5309-8401
E-mail: eriko_matsuura@mfsi.co.jp
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2008年1月1日をもってm・FSIからアプリシアテクノロジー株式会社に社名を変更いたしました。
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