2001年6月

300mm実績の増加の証として、FSIは米国大手300mmデバイスメーカーからANTARES™ 装置の受注を発表しました。このシステムは、BEOLでのCu/Low-kプロセスにおける欠陥削減・歩留り向上に採用されます。2002年1月出荷の予定。

「この受注は、ANTARES™ 実績拡大の証しです。半導体業界が次世代技術へと移行していくにつれて、われわれの歩留り向上技術がお客さまの欠陥削減・歩留り向上に役立つこととなるでしょう。ウェハあたりの価値が高まる300mmウェハでの生産が進むにつれ、われわれの300mmプロセス装置が歩留りを確実に向上させます。」とFSI Surface Conditioning Division社長のJohn Elyは語っています。