2001年2月
ヨーロッパ大手デバイスメーカーは、米FSI社特許保有のCryoKinetic技術(極低温エアロゾル技術)が、同社のCu/Low-kプロセス・フローにおいて、欠陥除去と歩留り向上に最適であることを確認し、その結果、極低温エアロゾル洗浄装置の追加注文を出したと発表しました。
FSI Surface Conditioning Division 副社長のScott Beckerは、次のように話しております。
「極低温エアロゾル洗浄装置の納得のいくパフォーマンスにより、そのお客さまから追加オーダーをいただけたことは、大変喜ばしいことです。極低温エアロゾルが、Low-k膜の材質特性を変化・変質させずにウェハ表面をクリーンにするので、今後、この技術がBEOLにおけるCu/Low-kプロセスにおける歩留り向上へのソリューションとして認められることでしょう。」
多孔性のLow-k膜は水分などを吸収してしまうため、ウェット洗浄処理では膜を変質させてしまう可能性がありますが、この極低温エアロゾル技術は不活性ガスのエアロゾルを利用してウェハ表面からパーティクルを除去する完全なドライプロセスです。
2008年1月1日をもってm・FSIからアプリシアテクノロジー株式会社に社名を変更いたしました。
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