2001年1月

FSI社が米国特許を保有する極低温エアロゾル洗浄技術が米国大手デバイスメーカーにより認められ、Cu/Low-k配線後プロセスフローでの欠陥除去や歩留まり向上用に、この技 術を応用したANTARES™ システムが採用されることになりました。(2001年1月）

同デバイスメーカーは、昨年300mmライン用の本プロセス用途にANTARES™ 300mmシステムを採用致しましたが、今般、その優位性が認められ、20mmラインようにも ANTARES™ を採用すると同じに、300mmライン用についても装置拡充を決定致したものです。
「このメーカーは、ANTARES™ を用いるとLow-k膜の物質特性を変化させたり、ダメ ージを与えたりすることなく表面のパーティクルやコンタミネーションの効果 的除去が可 能ことを確認し、ANTARES™ システムをご購入頂きました。業界がバック・エンドでの配線構造用途のCu/Low-k材料に進出するにあたって、ANTARES™ システムが最適 な装置であることが多くのお客様にお分かり頂けるものと確信しております。」と洗浄システム事業部のプレジデントであるジョン・エリーは語っています。

ANTARES™ 洗浄は、極低温エアロゾル洗浄技術を用いており、そのため、ウェーハ表面の化学変化や機械的なダメージなしに、効果的に表面のパーティクルを除去することが 可能です。また、本装置は配線前後での使用が可能で、また、高いスループット、高信頼性を提供し、200mm、300mmに応用可能な構造を有しております。